- 尚田雨;张晨旭;任琳琳;曾小亮;孙蓉;
以有机硅基热界面材料为研究对象,使用不同黏度配比的硅油作为基体,并以氧化铝和氧化锌作为导热填料,制备了一系列填充型有机硅导热凝胶样品。分别研究了凝胶成分对材料力学性能、导热性能以及点胶性能等的影响。研究结果表明:所制备的有机硅导热凝胶的热导率主要受导热填料的影响,当高黏度乙烯基硅油占比为50%时,导热凝胶的各项性能良好,拉伸强度、断裂伸长率、邵氏硬度、热导率和挤出率分别达到0.37 MPa、184%、63.42、2.90 W/(m·K)和106.4 g/min。此外,本研究的导热凝胶样品在应对高温高湿环境和冷热循环试验表现良好,能满足行业要求,具备良好的应用前景和应用价值。
2024年01期 v.33 1-7页 [查看摘要][在线阅读][下载 1397K] [下载次数:483 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:0 ] - 宋彩雨;郭宇婷;袁志刚;谢天怡;李金籽;孙明明;张斌;张绪刚;
以间苯二酚二缩水甘油醚为原料,通过CO2插入法合成环碳酸酯化合物(RDGEC)。将其与聚醚胺(D230)聚合,调控比例,制备了系列非异氰酸酯聚氨酯(NIPU)固化剂。详细考察了NIPU与双酚A环氧树脂(E-51)共混体系的固化动力学,对固化试样的粘接性能、热机械性能、热稳定性及断裂面的微观状态进行了研究。研究结果表明:成功制备了RDGEC和系列NIPU固化剂;调控RDGEC与D230反应比例对NIPU的固化反应活性影响较小,但能够有效改变固化体系韧性程度,确定固化工艺为50℃/2 h+100℃/2 h;NIPU与E-51混合固化体系对铝合金具有优异的粘接性能,调控RDGEC与D230比例至1∶1.75时,25℃剪切强度和70℃剪切强度分别为36.98和14.51 MPa,25℃下90°剥离强度达到6.08 kN/m,粘接性能达到最佳;该系列固化试样均表现出优异的热机械性能和热稳定性。
2024年01期 v.33 8-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 1888K] [下载次数:240 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ] - 陈伟;陈文求;余洋;张雪平;李桢林;范和平;
改性丙烯酸酯类胶粘剂应用于挠性印制电路板(FPC)及其基材时,其固化程度对性能有着决定性的影响。本文以自制的环氧树脂改性的丙烯酸酯类胶粘剂为例,通过动态差示扫描量热仪(DSC)从理论上分析其非等温固化的动力学行为,以研究其在室温时的储存稳定性和高温固化的工艺条件。然后通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)研究其在室温以及125~300℃温度范围内的固化反应历程,以保证该胶粘剂应用于FPC的热固性胶膜/片的固化性能或效果。研究结果表明:(1)通过非等温DSC测试,确定了改性丙烯酸酯胶粘剂的固化动力学方程,由此推算其在10~50℃的常规储存温度下的反应速率常数K值低至10~(-5) min~(-1)级别及以下,具有优异的B阶稳定性;同时在180℃及以上的K值达到10~(-1) min~(-1)级别,可以满足其高温烘烤迅速固化的使用要求。(2)由动态DSC测试得到的三种特征温度,进而推算本胶膜的理论固化温度为182℃,且在此温度下实现100%固化需时约100 min,并通过DSC测试进行了验证。(3)通过FT-IR对比验证了以上高温固化的反应历程,其在200℃处理后环氧基基本反应完全,这与以上分析的结果一致。
2024年01期 v.33 16-20+49页 [查看摘要][在线阅读][下载 1564K] [下载次数:243 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:1 ] - 徐玉文;刘良军;杨海兵;谢翔;
以中低黏度乙烯基硅油、含氢硅油搭配微米氧化铝导热粉体为原料,制备了两款单组分加成型导热硅胶(UB-5705和UB-5707)。通过红外光谱仪分析明确了所得产物,进一步利用差示扫描量热仪、热重分析仪及导热系数测试仪进行性能表征,并进行高温高湿、冷热循环和高温老化可靠性研究。研究结果表明:(1)导热硅胶合成效果良好,符合试验预期,热裂解温度(T_d)大于250℃,导热系数大于1.90 W/(m·K),热阻低于10.184℃·cm~2/W,剪切强度达5.00 MPa以上;(2)相比之下,UB-5705具有更优异的韧性,而UB-5707则具有更高的导热系数;(3)在分别经过1 000 h高温高湿、冷热循环和高温老化后,两款导热硅胶仍能保持较高的导热系数与机械性能,导热系数>1.80 W/(m·K),剪切/拉伸强度>4.0 MPa,断裂伸长率>20%,综合性能满足芯片与散热器组装可靠性要求。
2024年01期 v.33 21-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 1304K] [下载次数:253 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:0 ] - 赵亚红;于晓芳;
将蒙脱土进行酸化处理,制备酸化蒙脱土(H-MMT)。随后在低物质的量比脲醛树脂合成体系中,加入制得的H-MMT,得到经H-MMT改性的脲醛树脂胶粘剂。通过控制加入H-MMT的投料比以及投放时间,探究其对脲醛树脂胶粘剂的黏度、固含率、游离甲醛含量以及胶接性能的影响。同时,对比分析了未改性脲醛树脂胶粘剂和H-MMT改性脲醛树脂胶粘剂的差异。研究结果表明:在脲醛树脂合成体系反应的第二阶段加入3%的H-MMT,改性脲醛树脂胶粘剂的性能最好,测得胶粘剂的游离甲醛含量为0.17%,固化时间为57.5 s,胶接强度为1.1 MPa;加入H-MMT的改性脲醛树脂胶粘剂中含有大量的醚键和羟甲基基团,可以提高胶粘剂的胶接性能;H-MMT改性的脲醛树脂胶粘剂中存在着未反应的残留尿素,进一步降低了体系的游离甲醛含量。
2024年01期 v.33 27-31+56页 [查看摘要][在线阅读][下载 1272K] [下载次数:156 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:0 ]